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台积电 CoWoS 封装产能吃紧，芯片变大和 HBM 堆叠是两大挑战

工商时报援引业内人士信息，由于 AI 芯片需求激增，硅中间层面积增加，导致 12 英寸晶圆可切出的数量减少，进一步加剧了 CoWoS 封···

2024-05-20 3
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