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亚马逊 AWS 发言人表示，从 Grace Hopper 芯片到 Blackwell 芯片的过渡仅适用于 Project Ceiba，这是 AWS 和英伟达共同构建的超级···

据 DigiTimes，台积电宣布开始利用其 InFO_SoW 技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算···

@Canalys科纳仕咨询 联发科位居第一，全球市场份额为 39%。联发科处理器出货量达 1.14 亿颗，同比增长 17%。

工商时报援引业内人士信息，由于 AI 芯片需求激增，硅中间层面积增加，导致 12 英寸晶圆可切出的数量减少，进一步加剧了 CoWoS 封···

美国发展本土先进封装生态系统的初步商业成果正在显现。

据外媒 TechCrunch 报道，微软有望会在下周举行的 Build 技术大会上公布多项云端软硬件技术，同时还将向 Azure 用户开放自研 AI ···

系统之家6月6日最新消息，联发科发布了新款天玑9200+芯片，该芯片主打高端旗舰市场，并随后又再一次曝光了最新的中端芯片天机830···

天玑8100是联发科高频版芯片，支持5G网络和Wi-Fi 6，拥有较强的图像处理能力，为高端智能手机用户提供出色的高帧率游戏和5G移动体···

相信不少用户都知道联发科有天玑8200和天玑9000两款不同的手机芯片，而这也让不少关注天玑系列的小伙伴们想知道天玑8200和9000的···

天玑700和天玑810两款芯片都是联发科所推出的5G芯片，也属于同类型同档次的，因此就有不少用户好奇这两款芯片哪一个性能更加强悍···