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按照目前的恢复速度，下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率有望超过 80%，带动半导体设备投资增长。
台积电位于位于新竹的 Fab20 和位于高雄的 Fab22 晶圆厂均是 2nm 制程生产基地，预计明年陆续量产。
Rapidus 计划 2025 年一季度晶圆厂整体竣工，同年 4 月试产线投产，2027 年 2nm 制程量产。
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