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此次试验在飞行高度约 4 公里的飞机和三个地面站之间，利用 38 GHz 频段电波建立了 5G NR 方式的空中中继地面 5G 网络的回程线路···

该晶圆厂建设计划此前遭遇推迟，目前定于 2026 年初动工，有望于 2027 年末正式投产。

Premo 公司认为，这项名为 Dualibus 的芯片无线通信技术未来有望用于简易多芯片封装。

Rapidus 计划 2025 年一季度晶圆厂整体竣工，同年 4 月试产线投产，2027 年 2nm 制程量产。