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韩国政府宣布了总计 26 万亿韩元（IT之家备注：当前约 1380.6 亿元人民币）的芯片支持计划，以帮助三星电子和 SK 海力士等韩国企···

三星已经启动了代号为“Thetis”的 2nm 应用芯片（AP）项目，计划 2025 年量产，将以 Exynos 2600 芯片的名称，于 2026 年装备在···

根据 Counterpoint Research 公布的最新报告，2024 年第一季度欧洲智能手机出货量同比增长 10%，结束了自 2021 年第三季度以来的···

消息源 Roland Quandt 今天发布推文，分享了三星 Galaxy Z Flip6 的保护套渲染图，随后有网友回复，还分享了三星 Galaxy Z Fold···

3D 内存主要有两大技术路线，4F2 VCT DRAM 聚焦 DRAM 单元结构的 3D 化，另一路线则瞄准 3D 堆叠。

三星电子期待前未来业务规划部负责人全永贤凭借丰富的管理知识帮助三星克服半导体危机。

三星今天发布新闻稿，宣布和 Arm 公司合作，共同研究并行数据包处理技术（SIMD，单指令多数据），这是 6G 移动通信网络关键软件技···

三星 Galaxy Z Flip6 手机昨日通过印度 BIS 认证，型号为 SM-F741B，认证文件显示这款手机将于 7/8 月在印度发布。

三星今日凌晨正式发布了新一代 Galaxy Book4 Edge 笔记本电脑，搭载高通骁龙 X Elite 处理器。

三星凌晨正式发布了 Galaxy Book4 Edge 系列笔记本，搭载 X1E-80-100 / X1E-84-100 处理器、3K（2880x1800）120Hz AMOLED 屏幕，···