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整合计算和高速缓存功能,SK 海力士探索 HBM4E 新封装方案

SK 海力士正在积极探索 HBM4E 内存,尝试推出可以实现计算、高速缓存和网络存储器等多种功能的 HBM 类型,进一步提高能效和信号传···

2024-06-02 6
整合计算和高速缓存功能,SK 海力士探索 HBM4E 新封装方案

韩国科技巨头 SK Inc. 董事长达成 1.38 万亿韩元离婚协议,股价一度飙升 16%

韩国最大财阀之一 SK Inc.集团董事长 Chey Tae-won 因离婚案被法院判决向妻子 Roh Soh-yeong 支付 1.38 万亿韩元(IT之家备注:当···

2024-06-02 4
韩国科技巨头 SK Inc. 董事长达成 1.38 万亿韩元离婚协议,股价一度飙升 16%

韩国政府斥资 26 万亿韩元扶持芯片产业,三星、SK 海力士成受益者

韩国政府宣布了总计 26 万亿韩元(IT之家备注:当前约 1380.6 亿元人民币)的芯片支持计划,以帮助三星电子和 SK 海力士等韩国企···

2024-05-23 3
韩国政府斥资 26 万亿韩元扶持芯片产业,三星、SK 海力士成受益者

SK 海力士:HBM3E 内存良率已接近 80%,生产效率也已翻倍,

由于需要在多层 DRAM 间构建 TSV 通道,HBM 良率天生落后于标准内存,这也是阻碍产能提升的重要因素。

2024-05-23 6
SK 海力士:HBM3E 内存良率已接近 80%,生产效率也已翻倍,

海力士 A-die 颗粒:光威神武 DDR5 7000 内存条 32G 套装 699 元

海力士 A-die 颗粒:光威神武 DDR5 7000 内存条 32G 套装 699 元

2024-05-21 5
海力士 A-die 颗粒:光威神武 DDR5 7000 内存条 32G 套装 699 元

TrendForce:HBM3e 带动,2024 年底 HBM 投片量预估占先进制程比重 35%

尽管三大原厂的新厂将于 2025 年完工,但部分厂房后续的量产时间尚未有明确规划,需依赖 2024 年的获利,才得以持续扩大规模。

2024-05-20 5
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