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2nm 以下节点装备竞赛打响,台积电魏哲家密访 ASML 总部

根据韩媒 Business Korea 报道,台积电首席执行官魏哲家撇开了 5 月 23 日自家举办的“台积电 2024 技术研讨会”,前往荷兰访问位···

2024-05-28 4
2nm 以下节点装备竞赛打响,台积电魏哲家密访 ASML 总部

放弃三星代工,消息称谷歌 Pixel 10 搭载 Tensor G5 芯片将由台积电制造

这款芯片“步进版本”显示为 “A0”,即意味着Tensor G5目前仍处于流片的最早期阶段,很可能还存在缺陷。

2024-05-26 5
放弃三星代工,消息称谷歌 Pixel 10 搭载 Tensor G5 芯片将由台积电制造

台积电 2024 年新建七座工厂,3nm 产能同比增三倍仍不足

台积电位于位于新竹的 Fab20 和位于高雄的 Fab22 晶圆厂均是 2nm 制程生产基地,预计明年陆续量产。

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台积电 2024 年新建七座工厂,3nm 产能同比增三倍仍不足

台积电:2nm 节点进展顺利,2025 下半年推出 N3X、N2 制程

台积电表示 N2 制程纳米片的“转换表现”已达到目标 90%,2026 下半年还将推出 N2P 和 A16 制程。

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台积电:2nm 节点进展顺利,2025 下半年推出 N3X、N2 制程

台积电量产特斯拉 Dojo AI 训练模块,目标到 2027 年将算力提高 40 倍

据 DigiTimes,台积电宣布开始利用其 InFO_SoW 技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块,目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算···

2024-05-21 7
台积电量产特斯拉 Dojo AI 训练模块,目标到 2027 年将算力提高 40 倍

相关政策松动,台积电有望使用更多核电来制造芯片

科技媒体 wccftech 报道称,台积电有望使用核能,以缓解当前制造芯片过程中的用电压力。

2024-05-20 3
相关政策松动,台积电有望使用更多核电来制造芯片

台积电 CoWoS 封装产能吃紧,芯片变大和 HBM 堆叠是两大挑战

工商时报援引业内人士信息,由于 AI 芯片需求激增,硅中间层面积增加,导致 12 英寸晶圆可切出的数量减少,进一步加剧了 CoWoS 封···

2024-05-20 4
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