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马来西亚目标从先进封装和 IC 设计这两部分入手，将该国塑造为全球半导体弹性供应链中的重要一环。

按照目前的恢复速度，下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率有望超过 80%，带动半导体设备投资增长。

东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称东芝）于 5 月 23 日发布公告，宣布其 300 mm 晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。

Premo 公司认为，这项名为 Dualibus 的芯片无线通信技术未来有望用于简易多芯片封装。

综合《南华早报》、香港中通社报道，香港特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元，设立一个专注于开发半导体的研究中心——香港···

美国发展本土先进封装生态系统的初步商业成果正在显现。