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东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工:一期投产后产能是 2021 财年计划的 2.5 倍

东芝电子元件及存储装置株式会社(下文简称东芝)于 5 月 23 日发布公告,宣布其 300 mm 晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。

2024-05-24 5
东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工:一期投产后产能是 2021 财年计划的 2.5 倍
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