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由于需要在多层 DRAM 间构建 TSV 通道，HBM 良率天生落后于标准内存，这也是阻碍产能提升的重要因素。

尽管三大原厂的新厂将于 2025 年完工，但部分厂房后续的量产时间尚未有明确规划，需依赖 2024 年的获利，才得以持续扩大规模。