天玑8100max和天玑9000哪个好？这两款处理器的发布时间间隔不会很久，有用户想要了解这两款处理器哪个会比较好。其实两款处理器各自都有优点，而单独论处理器性能来说的话，那么当然还是天玑9000更胜一筹了。毕竟是后续推出的新款旗舰处理器，性能肯定是会提升一些的。

　　天玑8100max和天玑9000哪个好？

　　答：天玑9000更好。天玑9000使用了4nm制程，而天玑8100max是5nm。天玑9000处理器的性能跑分会高于天玑8100max处理器。

　　一、架构

　　1、天玑9000使用了4nm制程，强于8100max的5nm。

　　2、cpu方面，天玑8100max是4+4架构，天玑9000是1+3+4。

　　3、频率上，天玑8100max为4个2.85GHz的A78大核+4个2.0GHz的A55小核。

　　4、天玑9000是1个3.05GHz的X2大核+3个2.85GHz的A710中核+4个1.8GHz的A510能效核。

　　5、gpu方面，天玑8100max是6核的G610MC6，而天玑9000是10核的G710MC10，性能更强。

　　二、测试

　　1、根据GFXBench的测试来看。

　　2、天玑8100max仅有28fps，天玑9000位42fps，性能对比一目了然。

　　3、而且天玑8100max的能耗比为4.7帧/W，低于天玑9000的5.1帧/W。

　　为啥都选8100max不选9000？

　　答：因为天玑8100max处理器的功耗更低，能够带来更加省电的效果，增加手机续航。而且在长时间运行大程序的时候，发热程度也会有所降低。这款处理器性能水平上运行基础游戏和软件没有任何问题，所以选择的用户会比较多。

　　天玑8100max的定位是中端芯片，而TSMC的5nm工艺正好在中低频负载下，能效不错。这也是为什么开启省电模式后，CPU频率降低后，A15的能效比提高了52%。在这种情况下，最高CPU主频仅为2.85GHz的天玑8100max，可以充分发挥TSMC的5nm能效优势。老实说，我认为TSMC的5nm工艺应该用在低端芯片上，但高通不愿意这样做。

　　其次，ARMV9架构已经基本颠覆，A710核心实测能效不如A78核心。A78+A55老架构的天玑8100max因为没有改变架构，所以更香。没想到不仅高通在反方向升级，ARM也在腐烂。

　　而且A78+A55可以完美支持32位应用，性能稳定，CPU调度正常。很多人不知道，ARMV9架构中的A510节能核不兼容32位应用，运行32位应用时只能调用A710核，导致功耗异常高。

　　第三，无论内部散热系统多么豪华，手机的散热能力最终还是取决于机身与空气接触的表面积。GPU和CPU满载6W左右，属于合理范畴。比如骁龙865就是这种情况，3DMark的稳定性在99%以上。

　　但是天玑8100max的CPU功耗是6.9W，GPU功耗是6W，和骁龙865非常接近。在3DMark稳定性测试中，天玑8100max的稳定性达到99.6%。换句话说，天玑8100max就算不积热也能轻松压制，是妥妥的一代神u。

　　正因为这三点，天玑8100max被誉为骁龙870的真正迭代神U。手机的散热条件总是有限的，仅仅依靠强大的性能是没有用的。能效是决定手机是否流畅省电的关键因素。