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荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布：硬朗外观、打孔内屏
- 时间：2024-05-24 16:44:56 来源：系统之家下载网 人气：7
系统下载网 5 月 24 日消息，荣耀 CEO 赵明今年早些时候接受采访，表示将会在 2024 年推出一款 Flip 小折叠产品，上市后可能会叫作 Magic V Flip。
系统下载网今天查询国家知识产权局，发现荣耀今天获得了两项手机外观设计专利，均于 2022 年 5 月 27 日提交，于 2024 年 5 月 24 日授权公告。
这两项外观设计专利分别介绍了折叠和展开状态下的外观设计，但设计基本上相同，外部边角有个硬朗的直线切边，外部配有双摄像头，内部配个居中打孔摄像头。
设计 1
设计 2
设计 3：
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